自愿上料机筑设螺旋喂料机斗提式

　　凭据金融界2025年2月22日的报道，争丰半导体科技（姑苏）有限公司不日得到了一项名为“一种晶圆非接触式定位平台装配”的专利，授权布告号为CN222507549U，申请工夫为2024年5月。这项时间的闪现，无疑是晶圆造功课的一次奔腾，旨正在有用低浸晶圆芯片的划伤和磨损危险。

　　这款定位平台装配的计划搜罗多个枢纽组件，如底板、第一立板和第二立板，并通过第一横板和第二横板彼此贯串。它的高明之处正在于，定中央平台通过电机驱动糟粕工夫里的定位历程，仅接触晶圆的周围，极大地淘汰了与晶圆芯片的直接接触，有用偏护了晶圆的完善性。

　　更为主要的是，这一兴办不妨急迅竣工对晶圆的寻边或V-Notch口检测，急忙确定晶圆朝向，从而大幅晋升晶圆定位的效果和确凿性。云云的更始将明显升高晶圆的定向质料，使临盆历程中不再因刻板接触酿成的侵害而影响产物德料。

　　争丰半导体科技（姑苏）有限公司创造于2018年，用心于盘算机、通讯及其他电子兴办的造作，目前注册本钱为10000万公民币，实缴本钱为1530万公民币。凭据天眼查的数据，该公司加入了29个招投标项目，并具有45项专利，显示出其正在时间更始方面的气力。

　　正在半导体行业逐鹿愈发激烈的配景下，争丰的此项新专利不但是公司时间提高的表示，更是促进全体行业向前进展的主要一步。咱们守候这一更始带来的踊跃影响，以及争丰半导体正在晋升行业尺度和保证产物德料方面的孝敬。返回搜狐，查看更多